前回に引き続き、部品実装を行いメイン基板、スイッチ基板を完成させていきます。
今回は、ほとんど作業風景となってしまいましたが、のぞいていただけると嬉しいです。
■ メイン基板の部品実装
まずは、メイン基板の部品実装から行います。
基本に忠実に部品の背丈の低い順番に部品実装していきます。なお、ビアは実装済みの状態です。
今回の部品実装は、はんだごてのみで行います。
まずは、下記のような感じで表面実装部品からはんだ付けを行います。
正式なはんだ付け方法はよく知らないですが、私は表面実装部品は下記の手順でやっています。
a. ランドの片側にフラックスをぬり、軽くはんだを載せる
b. ランドを温めてはんだを溶かしながら、部品を仮止めする。この時、位置、浮きなどあれば直す
c. 仮止めした反対側とランドにフラックスを塗り、本付けする
d. 仮止めした側を本付けする
動画では、基板をくるくる回していますが、回さなくてもよいです。(笑)
単に私は右利きで、基板を回した方がやりやすいので、くせでやっています。
続いてDIP部品のはんだ付けを行います。
動画では、ICソケットとピンヘッダのはんだ付けを紹介させていただきました。
残りの部品については、長いのでカットさせていただきました。
DIP部品のはんだ付けでは、表面実装部品とは違うこて先とはんだ線を使います。
これ以外に狭ピッチ部品等では、さらにこて先を変えます。
私の場合は、４種類のこて先を変えながらはんだ付けしてます（下手なので・・・）
チップ抵抗、チップコンデンサ等のはんだ付けは、ドライバ形状のこて先(I型)を使用しました。
DIPでは、丸棒を斜めにカットしたこて先（C型）を使用しました。
はんだ線も２種類使用していて、DIP品とそれ以外で、0.8mm、0.3mmと使い分けています。
■ スイッチ基板の部品実装
メイン基板に続いて、RICOH THETAのライブビュー接続/解除、外部装置制御を行うための基板に部品実装します。はんだ付けのやり方自体は同じなので、割愛しますが、こて先の交換シーンをお見せしようと思います。
現在、私が使用しているはんだごては、HAKKO FX951です。
１タッチでこて先を交換可能ですので、実装部品毎にこて先を変える私にはうってつけです。
けっこうお高い商品ですが、機能、性能ともよく、安心して使えてます。
難点は、人気があるので、偽物が多い点ですかねぇ～。
ヤフオクでも明らかに偽物とわかるものが出品されているのを見かけることがあります。（偽物といっていないので厄介です)
■ 実装完了
このような感じで、メイン基板とスイッチ基板の部品実装が完了です。
次回以降は、電気的なチェックを行い問題なければ組み立てに入ります。
■ 次回
次回は、動作確認、組み立てを行っていこうと思います。
しばらく、個人的な理由で時間が取れず、不定期更新になるかもしれないですが、でき次第掲載する予定です。もしよかったら、またのぞいてやってください。
