今回は、基板レイアウトとマウント内の配置を決めました。
基板レイアウト、マウント内のスペースともキツキツでしたが、無理やり押し込みました。
■ 基板レイアウト
メイン基板：WxH=約30mmx48mm、スイッチ基板：WxH=約25mmx48mmの両面基板でレイアウトしました。DIP品やピンヘッダが多くて配線スペースが少ないので、両面基板で配線スペースを確保しました。
今回は、それでも厳しいので、各ボードとも姑息な手段を使ってスペースを有効活用してます。
専門家が見ると笑っちゃうものだと思いますが、DIYレベルなので、生暖かい目で見ていただければと思います。
〇 メイン基板
赤い絵は、基板表側の配線パターンを示しています。青い絵は、基板裏の配線パターンを示しています。特異な点は、Arduino NanoとUML2003の配置がオーバーラップしています。
なぜ、こんなことができるかというと、横から見ると、下記のように実装するつもりだからです。
Arduinoは、ピンヘッダ（黒い部分）にさして使用するので、基板から約9mm程度上にいます。
UML2003は、それより低い位置に実装するので、ノギスで計測した限りでは、２階建てが可能なはずです。とは言え、過去やったことはないです。
〇 スイッチ基板
スイッチ基板の配線を下図に示します。
メイン基板同様に赤＝表側、青＝裏側の配線パターンです。
スイッチ基板に関しては、物理的な方法で対処することにしました。
今回は、Micro USBの配線部分に、いつもは使わない配線幅=17mil(約0.43mm：実質 約0.23mm)を使用しています。
私の基板制作用CNC＆中華製エンドミルでは、17milが掘削限界で、エンドミルが新品の時だけカットできる幅です。通常は、へたった刃でも切れる28mil(0.71mm：実質 約0.51mm)で運用しています。
今回は、思い切って、新しい刃をおろして対応することにしました。
■マウント内レイアウト
基板レイアウトとともに決めていきました。
基板を立てたり、ひっくりかえしたり色々と試行錯誤の結果、下記のように攻めてみようと思います。
色々と不安点（ケーブル類の収納、吸気、タッチセンサーの反応距離、etc）は残存しており、現時点では、問題が見切れていません。
ただ、これ以上はやってみないと見えそうにないので、プロトタイピングを進め、問題解決することにしました。
■ 次回
次回は、実際にマウントを作成していきます。
まずは、ポイントとなりそうなTHETAとの接続部分、基板固定部を印刷していきます。
どのくらいの部品が出来上がるかわかりませんが、できたところを随時検証する予定です。
